如何给定区域覆铜 铜覆钢接地如何连接

1、打开PCB工程启动Altium Designer软件，打开需要覆铜的PCB工程文件。

2、PCB板的覆铜是整个PCB板设计过程的一个关键步骤，下面我给大家讲讲铺铜的简单步骤，很简单的，看一下就会。

3、Altium designer给PCB板铺铜方法如下。选择“放置”，选择“覆铜”，在弹出的界面，选择覆铜所需要连接的网络，并确认。快捷方式p，g。

4、在铜箔层覆铜，选择Place，Ploygon Pour，然后画上覆铜区域就行了。

1、在AD（Altium Designer）中为圆形板子铺铜，可以采取以下方法：方法一：更改外边框层：先将外边框（也就是圆弧线）由机械层改为Keep-Out Layer层。

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在AD（Altium Designer）中为圆形板子铺铜，可以采取以下方法：方法一：更改外边框层：先将外边框（也就是圆弧线）由机械层改为Keep-Out Layer层。放置多边形铺铜：点击菜单栏上的“放置”下的“多边形铺铜”（或者快捷键P+G），从弹出的选框选择铺铜的层和网络，最重要的是勾选“死铜移除”选项，然后点击确定。

进入PCB编辑器并选择覆铜命令打开Altium Designer软件，进入PCB编辑器界面。

在AD（Altium Designer）中，可以通过设置敷铜规则和优先级来实现按网络名优先级进行敷铜。具体步骤如下：设置敷铜规则：在AD PCB环境下，通过“Design>；Rules>；Plane>；Polygon Connect style”来设置敷铜规则。新建一个规则，并为其命名，例如“GND-Via”。