PADS如何挖除铜 PADS覆铜快捷键

执行实铜修剪操作方式一：通过编辑菜单直接修剪 选中需要修剪的实铜图形，右键选择Edit → Cut，或者使用快捷键Ctrl+X剪切多余部分； 如果需要保留局部铜皮，可使用Polygon Pour → Edit Polygon进入铜皮编辑模式，拖动边界控制点调整形状，删除不需要的区域。

PADS软件实铜修剪的核心操作是针对覆铜区域进行精准编辑，以下是完整步骤： 打开目标PCB文件并进入编辑模式打开需要操作的PADS Layout工程文件，确认当前处于布线编辑界面，如果在其他编辑器（如原理图）需切换到PCB编辑窗口。

参数匹配：根据实铜厚度、板材类型调整修剪转速、进给速度，例如0.5oz铜箔建议使用30000-40000转/分钟的铣削转速，进给速度控制在50-80mm/min。 中途暂停处理：操作中若出现异常异响、卡顿，需立即断电停机排查，禁止强行继续运行设备。

1、在when stiching shapes中设置你要加过孔的网络，设置好via to shape和via spacing的值，点击确定。在进入PCB中，先铺好铜，然后你右键-select shape，选中你要打孔的铜，再次右键-via stiching，就可以了。

2、如下图所示选择“Pad Stack Type”中的“Via”，这时就能看到“Decal name”中的过孔列表了。如图所示的“STANDARDVIA”为PADS系统默认的过孔。再上图中点击“Add Via”按钮，开始制作一个定制的过孔。

3、首先，关闭设计规则检查DRC（Design Rule Checking），对应的无模命令（关闭DRC）是DRO。然后，在Router里面将线引导焊盘上，按住shift并点击鼠标左键就可以了。

4、pads布线停顿后添加过孔的方法：快捷F4；或者右击 and via就可以了。如果已经停留在现有位置，F2继续走线然后按如上2方法都可。

5、选中地网络，单击右键。选Add Via就可以了。

1、右键选择Select Board Outlines，按住CTRL键不放，同时选中两个图形外框线，你画好的铜皮外框和挖铜外框，然后右键Select Shapes，再右键选择Combine命令。

2、覆铜设置不正确也可能导致失败。例如，设置的网格大小、覆铜间距、连接方式等参数不符合实际设计需求，或者与PCB板的其他部分存在冲突。软件bug或版本问题：使用PADS软件进行覆铜时，如果软件存在bug或者版本不兼容，也可能导致覆铜失败。此时，可以尝试更新软件版本或联系软件供应商寻求技术支持。

3、设置->；显示颜色->；然后如下图红圈就是覆铜挖空区颜色设置，和覆铜区颜色相同。希望能帮到您。

4、电脑配置可能有点低或者铺铜的设置不科学，参考如图中设置试试 将灌铜的线宽设大一点；将灌铜设置成网格状，就算想灌成实心铜也设置为刚好实心的状态。

5、PADS添加泪滴 Tools->；Options->；Routing->；General->；Options，勾选Generate teardrops，并在Teardrops的Parameters中勾选相关项。解决Z命令无法显示所有图层 尝试使用ZZ或Z*命令。覆铜后只显示外框不显示铜皮 使用Tools中的pour manager，点击Start开始覆铜，确保设置正确。